[융복합 디스플레이 소재부품 허브구축사업] 기업지원 모집 공고(~5/15까지)
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작성자 관리자 작성일19-05-10 11:38 조회923회첨부파일
- 지원서류.zip (50.3K) 4회 다운로드 DATE : 2019-05-10 11:38:39
- 융복합 디스플레이 사업 소개_4.pdf (270.9K) 2회 다운로드 DATE : 2019-05-10 11:38:39
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안녕하세요. 충남디스플레이산업기업협의회 사무국입니다.
충남테크노파크에서는 [소재부품산업거점지원사업] “융·복합 디스플레이 소재부품 허브구축사업”기업지원 사업을 시행하고자
기업을 모집하고 있으니 내용 확인 후 관심있는 회원사에서는 지원해주시기 바랍니다.
<모집개요>
o 사 업 명 : 융·복합 디스플레이 소재부품 허브구축사업
o 사업기간 : 2017년 04월 01일 ~ 2020년 12월 31일
o 당해연도 : 2019년 01월 01일 ~ 2019년 12월 31일
o 사업목적 : 융·복합 디스플레이 기술개발 활성화를 위한 기업지원으로 신시장 창출 및 기술 사업화
o 수행기관 : (재)충남테크노파크, 전자부품연구원, 자동차부품연구원, 호서대학교 산학협력단
o 모집대상 : 융·복합 디스플레이 소재부품산업 연관(전/후방) 기업, 디스플레이 응용제품 연관기업
<접수방법>
○ 공고기간 : 2019. 04. 30(화) ~ 2019. 05. 15(수)
○ 접수기간 : 2019. 05. 01(수) ~ 2019. 05. 15(수) 18:00까지
○ 신청서 교부 :
- (재)충남테크노파크, 전자부품연구원, 자동차부품연구원, 호서대학교 산학협력단
○ 제출서류 : 지원신청서, 상세기술서, 개인정보 이용 동의서, 제3자 제공 동의서
사업자등록증, 기업현황자료(재무제표 등, 매출확인 서류)
○ 제출방법 : 이메일 접수 혹은 우편, 방문제출(접수 마지막 당일 18:00시까지 도착분에 한함)
○ 메일주소 : wsh3498@ctp.or.kr, hakju@ctp.or.kr
※ 자세한 내용은 링크를 참조해주세요.
감사합니다.
충남테크노파크에서는 [소재부품산업거점지원사업] “융·복합 디스플레이 소재부품 허브구축사업”기업지원 사업을 시행하고자
기업을 모집하고 있으니 내용 확인 후 관심있는 회원사에서는 지원해주시기 바랍니다.
<모집개요>
o 사 업 명 : 융·복합 디스플레이 소재부품 허브구축사업
o 사업기간 : 2017년 04월 01일 ~ 2020년 12월 31일
o 당해연도 : 2019년 01월 01일 ~ 2019년 12월 31일
o 사업목적 : 융·복합 디스플레이 기술개발 활성화를 위한 기업지원으로 신시장 창출 및 기술 사업화
o 수행기관 : (재)충남테크노파크, 전자부품연구원, 자동차부품연구원, 호서대학교 산학협력단
o 모집대상 : 융·복합 디스플레이 소재부품산업 연관(전/후방) 기업, 디스플레이 응용제품 연관기업
<접수방법>
○ 공고기간 : 2019. 04. 30(화) ~ 2019. 05. 15(수)
○ 접수기간 : 2019. 05. 01(수) ~ 2019. 05. 15(수) 18:00까지
○ 신청서 교부 :
- (재)충남테크노파크, 전자부품연구원, 자동차부품연구원, 호서대학교 산학협력단
○ 제출서류 : 지원신청서, 상세기술서, 개인정보 이용 동의서, 제3자 제공 동의서
사업자등록증, 기업현황자료(재무제표 등, 매출확인 서류)
○ 제출방법 : 이메일 접수 혹은 우편, 방문제출(접수 마지막 당일 18:00시까지 도착분에 한함)
○ 메일주소 : wsh3498@ctp.or.kr, hakju@ctp.or.kr
※ 자세한 내용은 링크를 참조해주세요.
감사합니다.