반도체 및 디스플레이 소재·부품 전문 기업 와이엠씨(YMC)는 미래 기술 경쟁력 강화를 위해 미국 실리콘밸리 소재 반도체 장비 스타트업 삼바 솔루션즈(Samba Solutions, Inc.)에 100만달러 규모의 전략적 투자를 단행했다고 밝혔다. 

이번 투자는 삼바 솔루션즈의 프리시리즈A(시리즈 시드) 라운드의 일환으로 진행됐다. 삼바 솔루션즈는 글로벌 반도체 장비 기업 출신 인력들이 주축이 된 스타트업으로, 혁신적인 건식 식각(Dry Etching) 기술을 기반으로 업계의 주목을 받고 있다. 

와이엠씨는 이번 투자를 통해 고대역폭메모리(HBM)와 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 첨단 패키징 공정에 적용 가능한 건식 식각 장비 분야의 유망 기술을 선제적으로 확보하는 동시에, 글로벌 기술 네트워크 확장을 추진할 계획이다. 

회사는 자사가 보유한 반도체 부품 제조 및 재생(Recycling) 분야의 기술력과 삼바 솔루션즈의 설계 역량이 결합될 경우, 공정 미세화로 수요가 증가하고 있는 고성능 식각 장비 시장에서 시너지를 창출할 수 있을 것으로 보고 있다. 

와이엠씨는 이번 투자를 단순한 재무적 투자(FI)가 아닌 기술 협력 기반의 전략적 투자로 평가하고 있다. 건식 식각은 향후 반도체 장비 시장의 핵심 기술로 꼽히는 분야로, 미국 유망 스타트업과의 협력을 통해 최신 기술 동향을 신속히 확보하고 이를 자사 공정과 제품 개발에 반영한다는 전략이다. 

박정근 와이엠씨 최고재무책임자(CFO)는 “이번 투자는 반도체 기술 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 단계”라며 “삼바 솔루션즈의 기술력과 와이엠씨의 제조 역량을 결합해 차세대 반도체 시장을 겨냥한 경쟁력 있는 비즈니스 모델을 구축해 나갈 것”이라고 말했다.